e2v的空间与天文图像传感器的技术根基在于30多年以来所参与的最高端成像项目。e2v拥有丰富的定义恰当的标准产品，通常可以不作修改即在特定项目中使用。e2v的器件非常适合空间和天文应用，在该领域的技术专长包括：

   · 卓越的用户定制能力，深厚的物理基础，以及非常高的原型设计成功率

   · 丰富的封装设计和制造经验，满足单个器件或整体焦平面阵列的光学、机械和温度要求

   · 与NASA,ESA,CNES,JAXA和ISRO等机构多年合作积累的广泛及灵活的器件认证经验和筛选方法

   · 从最稳定的标准背照到电子倍增等各项关键技术

   · 在辐射效应和抗辐照设计方面的丰富知识和经验

  

科学应用

在物理和生命科学研究领域，e2v为光谱、显微、结晶、成像等各种科学成像应用提供种类丰富的图像传感器。e2v的技术能力包括：  

· 产品包含从标准前照到背照，及客户定制器件或成像子系统  

· L3Vision™低照度传感器，是生命科学研究中荧光和发光标记的理想探测器

   · 片上超低噪声输出放大器

   · 防反射涂层

   · 波长转换涂层

   · IMO结构的典型暗电流值较标准CCD低200倍

   · AIMO结构可使满阱容量的损耗降到最小

  

设计与制造能力

CCD设计能力 

      ·像元尺寸从9µm到>40µm

      ·器件有效面积
          - 目前最大123mm x 46mm
          - 通常可至92mm x 92mm

       ·全帧，帧转移，分帧转移结构

       ·专门的读出寄存器选项

       ·标准背切及背照生产工艺

       ·6英寸CCD晶圆制造

 

CCD结构 

   · 二相、三相及四相CCD

   · 定义好的或辅助的掩埋通道

   · 双向门保护结构

   · 片上光屏蔽

   · 开口电极结构

   · 高级反转模式AIMO（又称MPP）保证极低暗电流

   · 抗溢出选项：固定或门控阈值及屏蔽沟道

   · 抗辐照工艺

   · 放大器读出噪声<2e-

   · 每个放大器最大像元速率可达40MHz

 

封装和测试能力

    · 晶圆切割，芯片刻蚀和引线连接

    · 光导纤维耦合

    · 多芯片的焦平面阵列

    · 用户定义封装和输出连接

    · 可选闪烁体、光谱带通/优化和反射涂层

    · 低温、电加热、真空和室内温度测试

    · 各种厂内环境测试和筛选

    · 双列直插封装，集成半导体致冷器

  

主要产品系列：