基于设计制造光电器件的丰富经验,Centronic已使用半导体材料探测其他类型的射线,目前主要是X射线的探测。常见的应用为行李安全扫描,如机场,以及医疗成像。
X射线探测器使用硅光电二极管技术,附加闪烁体材料的晶体或者薄膜,将高能X射线转换成可见光谱,由光电二极管探测。目前有多种闪烁体材料可以选用,如CsI,CdWO4晶体,氧化钆膜等。Centronic 5T系列光电二极管(包括单元和线阵/矩阵)可用做X射线探测器,并可根据具体应用设计定制产品。
Centronic可提供各种闪烁体材料,并按照实际能量范围的要求制作不同的厚度。可根据应用提供封装,需要时可使用密封封装,排除环境光线对X射线信号的干扰。继X射线探测器的成功应用后,探测α, β, γ和中子辐射的半导体探测器已在研发中。
探测器
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单元尺寸(mm2)
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闪烁体
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封装
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单元
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12
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CdW04
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陶瓷
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单元
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35
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CdW04
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陶瓷
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16元
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4.4
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Csl
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PCB
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16元
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5
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Csl
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PCB
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此外,Centronic最新推出基于硅光电二极管的带电粒子探测器MD4 (15)-CP,该探测器将死层的厚度做到最小,确保电荷最大量地沉积在耗尽层。在电子显微镜应用中,采用四象限布局设计,并提供140µm直径的圆孔,便于主电子束通过。Centronic可以按照用户对几何尺寸,有效面积构造和孔直径的特殊要求制作样品和批量生产。